2014•Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniRequires access
Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joints
Jian-xun, Chen, Xing-ke, Zhao Zhao, Xuchen, Zou, Jihua, Huang, Hai-Chun, Hu, Hai-lian, Luo
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Abstract
这篇文章报导 Sn3.0Ag0.5Cu 的融化的行为，微观结构，和机械性质上的磷增加的效果焊接。solder 合金的融化的行为被微分扫描热量测定决定。solder/Cu 关节的界面的微观结构和阶段作文被扫描电子显微镜学和精力学习散 spectrometry。在在 Sn3.0Ag0.5Cu0.5P 之间的接口的杯阶段形成的热力学焊接并且 Cu 底层被描绘。结果显示进 Sn3.0Ag0.5Cu 的 P 增加焊接能改变微观结构并且引起在 solder 体积随机分布式的像杆的 Cu3P 阶段的外观。Sn3.0Ag0.5Cu0.5P 关节显示出可锻、易碎的骨折的混合物在以后砍测试。同时， Sn3.0Ag0.5Cu 的先令温度焊接稍微与 P 增加被提高。