Spreading kinetics of a Sn-30Bi-0.5Cu alloy on a Cu substrate

Sn-30Bi-0.5Cu 的反应弄湿动力学 Pb 免费在 Cu 底层上焊接合金被无柄的落下方法从 493 ～ 623 K 调查。三倍的线边疆，由落下库半径 R 描绘了在 Ar-H2 流动用不同传播进程与高分辨率电荷耦合器件动态地被记录。我们在 493 和 523 K 为传播过程为在 ln (dR/dt ) 和 lnR 之间的关系与 De Gennes 模型一起发现了一个好协议。然而，从 De Gennes 模型的重要偏差被作出对有利的裁决在 548 和 623 K 的传播过程。我们的试验性的结果在传播动力学上显示出复杂温度效果。在 Sn-30Bi-0.5Cu/Cu 接口的 Intermetallics 作为邻近 solder 和邻近 Cu 底层的 Cu3Sn 的 Cu6Sn5 被识别。因为反应产品形成，金属间化合的混合物有效地在散开边疆提高了三倍的线活动性。