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Bi 계열 Glass Frit 조성이 계면저항에 미치는 영향

김인애, 신효순, 여동훈, 정대용

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Abstract

태양전지 펜널에서 전자를 모으기 위하여 전면전극이 사용되어야 한다. 전면전극은 paste 형태로 사용되며 Si-태양전지 wafer 위에 인쇄되고, 약 800℃에서 소결된다. 사용되는 paste는 Ag powder와 Ag 전극과 n-type 반도체 층간에 ohmic contact을 이루는 glass frit으로 구성된다. 선행연구에서 Bi계 두 개의 상용 glass frit을 사용한 Ag 전극이 계면저항에서 큰 차이를 보였다. 그들의 주조성은 Bi-Zn-B-Si-O였고, 몇몇의 첨가제가 그들 중 하나에 추가되었다. 본 실험에서는 주조성 중 Bi2O3와 ZnO 비율에 따라 glass frit이 만들어졌다. 그 다음에 이들을 이용하여 paste를 각각 제조하였다. 그리고 산화물 첨가제가 추가된 glass frit을 이용한 paste 또한 제조되었다. Bi2O3와 ZnO 비율에 따른 계면저항의 변화는 크지 않았다. G6 glass frit, 즉, 78% Bi2O3 첨가의 경우에 있어서 계면저항은 190 Ω으로 가장 낮았다. 산화물 첨가 glass frit의 경우에 있어서는 Ca 첨가가 계면저항이 G6보다 10배 이상 증가하였다. 이것은 소결 후 Ca 첨가 glass frit이 Ag 전극과 wafer 사이로 흐르지 않고 Ag 전극 내에 있기 때문으로 생각된다.

About this research paper

What this paper is about

태양전지 펜널에서 전자를 모으기 위하여 전면전극이 사용되어야 한다. 전면전극은 paste 형태로 사용되며 Si-태양전지 wafer 위에 인쇄되고, 약 800℃에서 소결된다. 사용되는 paste는 Ag powder와 Ag 전극과 n-type 반도체 층간에 ohmic contact을 이루는 glass frit으로 구성된다. 선행연구에서 Bi계 두 개의 상용 glass frit을 사용한 Ag 전극이 계면저항에서 큰 차이를 보였다. 그들의 주조성은 Bi-Zn-B-Si-O였고, 몇몇의 첨가제가 그들 중 하나에 추가되었다. 본 실험에서는 주조성 중 Bi2O3와 ZnO 비율에 따라 glass frit이 만들어졌다. 그 다음에 이들을 이용하여 paste를 각각 제조하였다. 그리고 산화물 첨가제가 추가된 glass frit을 이용한 paste 또한 제조되었다. Bi2O3와 ZnO 비율에 따른 계면저항의 변화는 크지 않았다. G6 glass frit, 즉, 78% Bi2O3 첨가의 경우에 있어서 계면저항은 190 Ω으로 가장 낮았다. 산화물 첨가 glass frit의 경우에 있어서는 Ca 첨가가 계면저항이 G6보다 10배 이상 증가하였다. 이것은 소결 후 Ca 첨가 glass frit이 Ag 전극과 wafer 사이로 흐르지 않고 Ag 전극 내에 있기 때문으로 생각된다.

Why it matters

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Key contribution

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Method / approach

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Main findings

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Limitations

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Applications

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Available abstract

태양전지 펜널에서 전자를 모으기 위하여 전면전극이 사용되어야 한다. 전면전극은 paste 형태로 사용되며 Si-태양전지 wafer 위에 인쇄되고, 약 800℃에서 소결된다. 사용되는 paste는 Ag powder와 Ag 전극과 n-type 반도체 층간에 ohmic contact을 이루는 glass frit으로 구성된다. 선행연구에서 Bi계 두 개의 상용 glass frit을 사용한 Ag 전극이 계면저항에서 큰 차이를 보였다. 그들의 주조성은 Bi-Zn-B-Si-O였고, 몇몇의 첨가제가 그들 중 하나에 추가되었다. 본 실험에서는 주조성 중 Bi2O3와 ZnO 비율에 따라 glass frit이 만들어졌다. 그 다음에 이들을 이용하여 paste를 각각 제조하였다. 그리고 산화물 첨가제가 추가된 glass frit을 이용한 paste 또한 제조되었다. Bi2O3와 ZnO 비율에 따른 계면저항의 변화는 크지 않았다. G6 glass frit, 즉, 78% Bi2O3 첨가의 경우에 있어서 계면저항은 190 Ω으로 가장 낮았다. 산화물 첨가 glass frit의 경우에 있어서는 Ca 첨가가 계면저항이 G6보다 10배 이상 증가하였다. 이것은 소결 후 Ca 첨가 glass frit이 Ag 전극과 wafer 사이로 흐르지 않고 Ag 전극 내에 있기 때문으로 생각된다.

Key concepts: Frit, Materials science, Wafer, Composite material, Ohmic contact, Metallurgy, Optoelectronics, Layer (electronics)

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Bi 계열 Glass Frit 조성이 계면저항에 미치는 영향 — Research Paper | ScholarLens