PCB 3차원 높이 측정 데이터로부터 들뜸 검사 알고리즘

3차원 솔더 페이스트(solder paste) 검사기를 개발함에 있어 중요한 검사 항목 중의 하나가 PCB(printed circuit board) 위에 솔더량의 불균일로 인해 생기는 반도체 패키지와의 들뜸(coplanarity)현상이다. 이의 측정방법은 3차원 vision data로부터 읽어 들인 데이터를 정리하여 x, y, z데이터 파일을 만들고, 그 데이터로부터 외부에서 접촉하여 형성되는 평면 중에 서 원점을 포함하는 것은 하나밖에 없는데 그 평면으로부터 다른 측정 점들까지 거리를 재어서 제일 먼 점까지의 거리가 들뜸 값이다. 이것은 불량을 측정하는 기준이 되는데 PCB가 불량인 경우 검사에서 사전에 그 PCB를 불량품으로 제거함으로써 SOP, QFP, BGA등 비싼 패키지를 부착 후 최종 공정에서 제거하는 것 보다 재료비 절감, 후 공정 프로세스 생략 등의 효과를 얻는다. 따라서 본 연구에서는 들뜸현상을 찾는 효율적인 알고리즘 을 제시한다.